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Description
como acero endurecido o boquillas de alta resistencia
Placa de conexión para AMS
acumulación de filamento dentro del AMS
lo que permite un rápido aumento de temperatura
Características principales:
Tarjeta AP Para Serie X1C Bambu Lab H2D como acero endurecido o boquillasCompatible con: Bambu Lab X1C La Tarjeta AP (Application Board) es la placa de circuito encargada de gestionar el procesamiento y la interaccin de la informacin dentro de la impresora. Proporciona un entorno operativo independiente que integra las funciones necesarias para ejecutar las aplicaciones y procesos del sistema, incluyendo la gestin de memoria, el firmware del sistema, el procesamiento de grficos y la decodificacin multimedia, contribuyendo
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