Soldadura En Pasta Mechanic 183°c 35g Reparación Electronica XG50 avr Para utilizar estos módulos basta

Para utilizar estos módulos basta con alimentarlos y conectar el pin de Datos por un lado del Transmisor (TX) y en otro el Receptor (RX)

siendo ideal para bobinados

1 Conector ICSP

lo que la hace versátil para diversos proyectos

CARACTERÍSTICAS • Tipo: 2GT / 10 mm• GT2 Pitch: 2 mm• Ancho de la Banda: 10 mm• Tipo de Banda: Abierta• Tensión de quiebre 86 N por 1 mm (ancho) de banda

Soldadura En Pasta Mechanic 183°c 35g Reparación Electronica XG50 avr Para utilizar estos módulos bastaLa pasta de soldadura mecnica XG50 es una solucin profesional y confiable para proyectos de soldadura electrnica. Su formulacin avanzada garantiza una excelente adherencia, baja resistencia y una fusin uniforme en procesos de ensamblaje y reparacin de circuitos electrnicos. Ideal para soldaduras de precisin en dispositivos electrnicos de alta tecnologa. ESPECIFICACIONES TCNICAS Modelo: XG 50 Peso: 35g Aleacin: SN63PB37 (63% Estao, 37% Plomo) Micrones: